Arisandi, R., Erwanto, E., & Harwadi, H. (2026). Investigasi Kekakuan Pada Pelat Baja Lunak Dengan Pembentukan Metode Dimple Dies Triangle Profile. Jurnal Inovasi Teknologi Terapan, 4(1), 58–66. https://doi.org/10.33504/jitt.v4i1.403